Jeelka Silikoonka ee Khasaare hooseeya ee Baakadaha Chip AI

Alaab-qeybiye silikoon ah oo khaas ah ayaa bilaabay jel silikoon-khasaare yar-yar oo loo habeeyay 2.5D iyo 3D baakadaha sare ee semiconductor todobaadkan. Jeelka platinum-ka lagu daaweeyay waxa uu leeyahay isfaham aad u hooseeya, balaadhinta kulaylka hoose iyo guryaha jilicsan ee nuugista, oo loogu talagalay in lagu ilaaliyo xusuusta-bandwidth-sare iyo chips-yada AI ee ka yimaada dhaawaca baaskiilka kuleylka. Si ka duwan silikoonka dheriga elektaroonigga ah ee caadiga ah, darajadan ayaa ka fogaanaysa faragelinta calaamadaha ee soo noqnoqda GHz, oo ah shuruud muhiim ah oo soosaarayaasha xarumaha xogta jiilka soo socda. Waxay si fudud u socotaa si ay u buuxiso nusqaamaha yaryar iyada oo aan la xidhin hawada waxayna ilaalisaa waxqabadka korantada ee joogtada ah -55°C ilaa 165°C. Soosaarayaasha baakadaha semiconductor waxay hore ula halgamayeen agabka silikoonka caadiga ah ee kiciyay feejignaanta oo sababay delamination saacado badan oo socda ka dib. Qaabayntan cusubi waxay isticmaashaa polymers silikoon toosan oo la safeeyey oo aan lahayn rucubyo buux-buuxiyeyaal culus, taageeraya qaybinta tooska ah iyo daaweynta heerkulka qolka degdega ah. Iibsadayaasha warshadaha ee Aasiya iyo Waqooyiga Ameerika waxay bilaabayaan u-qalmitaanka muunada ee modules chip server. Falanqeeyayaasha ayaa saadaaliyay silikoon-khasaare hooseeya oo loogu talagalay baakadaha horumarsan waxay arki doonaan kobaca dalabka laba-lambar ah illaa 2027 iyadoo adeeg-bixinta server-ka AI ay sii fideyso.