HONG YE SILICONE Qalabka Dheriga Elektarooniga ah ee Qalabka Grid Arrays (BGA) waa isku-kalsoonaan sare oo laba ka kooban oo dheeri ah oo lagu daweynayo silikoon , oo sidoo kale loo yaqaanno kombuyuutar dheri elektaroonig ah , oo loogu talagalay ilaalinta BGA. Waxaa laga sameeyay alaabada cayriin ee nadiifka ah ee sare-sare, waxay ka kooban tahay saamiga isku-dhafka miisaanka la hagaajin karo, walbahaarka bogsashada aadka u hooseeya, iska caabin heerkul aad u fiican (-60 ℃ ilaa 220 ℃), adhesion xoog leh iyo isbeddel yar. Waxay ku dawaysaa qolka ama kulaylka, waxay ka ilaalisaa kubbadaha alxanka BGA inay kala go'aan, waxay xaqiijisaa dahaarka iyo xasiloonida calaamada, waxay u hoggaansantaa EU RoHS, waxayna taageertaa beddelka cabbirka buuxa (qiyaastii 198 xaraf).
Dulmarka alaabta
Isku-xidhka Dheriga Elektarooniga ah waxaa si gaar ah loogu horumariyay Qalabka Grid Arrays (BGA), oo u heellan soo koobida, xidhida, dahaadhka iyo ilaalinta chips-yada BGA, kubbadaha alxanka, suufka PCB iyo qaybaha ku xeeran. Sida soo saaraha hormuudka ah ee silikoon dareere ah iyo isku-darka silikoon lagu daweynayo , waxaan wanaajinaa qaacidooyinka loogu talagalay kubbadaha alxanka cufan ee sare ee BGA iyo kala-goysyada alxanka jilicsan, kor u qaadista cadaadiska hoose ee bogsashada, ka-hortagga gariirka iyo adhesion aad u fiican. Marka la barbar dhigo resin potting epoxy , waxa ay leedahay wax yar oo kacsan, ma jirto wax ka baxsan inta lagu jiro daawaynta, dabacsanaan wanaagsan, ka fogaanshiyaha kubbada alxanka BGA iyo faragelinta calaamadaha.
Tilmaamaha Muhiimka ah & Faa'iidooyinka
- Cadaadiska Daweynta aadka u hooseeya & Ilaalinta BGA : caanaha cadaadiska hoose ee la bedeli karo, daawaynta iyada oo aan lahayn xad-dhaaf, heerka yaraanta ugu yar, si wax ku ool ah u nuugaya kulaylka iyo walbahaarka farsamada, ka ilaalinta kubbadaha alxanka BGA ee goynta iyo dildilaaca, hubinta gudbinta calaamadaha xasilloon ee shirarka BGA.
- Dahaarka Sare & Ka-hortagga Faragelinta : Awood sare oo dielectric ah (≥25 kV/mm) iyo caabbinta mugga (≥1.0 × 10¹⁶ Ω · cm), hubinta dahaarka wanaagsan ee u dhexeeya kubbadaha alxanka BGA iyo qaybaha ku xiga; si wax ku ool ah u go'doominta faragelinta korantada dibadda ah, ka fogaanshaha khalkhalka calaamadaha iyo wareegyada gaaban.
- Ku dheggan xooggan & Is-waafajinta Ballaaran : Ku-dhejin heersare ah oo ku socda PCB, PC, aluminium, copper, birta aan-ka-soo-baxa iyo substrates-yada BGA, oo si adag ugu xidha shirarka BGA PCB-yada; ma jiraan wax daxal ah oo lagu iibiyo kubbadaha ama meelaha jajabka ah, hubinta in koodh adag oo waaraya iyada oo aan la diirin.
- Heerkulka heersare ah & Deganaanshaha Deegaanka : Waxqabadka xasilloon ee -60 ℃ ilaa 220 ℃, iska caabinta wareegyada heerkulka aadka u daran iyo jawiga adag; biyuhu-celiyaan, qoyaan-celiya, boodhka-celin iyo ka-hortagga daxalka, laqabsashada baabuurta, warshadaha iyo xaaladaha shaqada ee elektiroonigga ah ee saxda ah.
- Hawlgalka Fudud & Habaynta : Saamiga isku-darka miisaanka la hagaajin karo, faakuum-dejinta ikhtiyaarka ah (0.01MPa 3 daqiiqo), lagu daweyn karo qolka ama kulaylka, hagaajinta waxtarka daboolida; sidii xirfadle silikoon ah oo soo saaraha ka samaysan dhoobada , waxaanu habaynaynaa viscosity, engegnaanta iyo dabacsanaanta si aan u dhigno noocyada kala duwan ee BGA iyo baahiyaha baakadaha.
Sida Loo Isticmaalo
- Diyaarinta Isku-dhafka Kahor: Si fiican u walaaq Qaybta A si ay si siman u qaybiso buuxinta, oo si xoog leh u rux Cutubka B si aad u hubiso isku-duubnida, ka fogaanshaha shaandhaynta saamaynaysa ku dhegganaanta iyo xasiloonida kubbadda Alxanka BGA.
- Isku darka Saxda ah: Si adag u raac saamiga lagu taliyey ee Miisaanka Qaybta A ilaa B, adigoo si tartiib ah iyo si siman u walaaqaya si aad u hubiso is dhexgal buuxa oo aan lahayn xumbo hawo oo sababa nusqaamaha dahaarka ama culayska cadaadiska ee kubadaha alxanka BGA.
- Degassing (Ikhtiyaar): Ka dib marka la isku daro, ku dheji koolada weelka faakuumka 0.01MPa 3 daqiiqo si aad u baabi'iso xumbooyinka hawada, ka dibna si taxadar leh ugu shub shirarka BGA si aad u hubiso daboolka buuxa ee kubbadaha alxanka iyo suufka PCB iyada oo aan cadaadis xad dhaaf ah lahayn.
- Daawaynta: Dhig shirarka BGA ee la duubay heerkulka qolka ama kulaylka si loo dedejiyo daaweynta; geli habka xiga ka dib daaweynta aasaasiga ah, oo hubi 24 saacadood oo daaweyn buuxda ah. Fiiro gaar ah: heerkulka deegaanka iyo huurka ayaa si weyn u saameeya xawaaraha daaweynta iyo waxqabadka BGA.
Xaaladaha Codsiga
Xaruntan dheryaha elektiroonigga ah ee khaaska ah ayaa si weyn loogu isticmaalaa Ball Grid Arrays (BGA) ee elektiroonigga baabuurta (chips-baabuur, modules kantaroolka matoorka), xakamaynta warshadaha (shirar elektaroonig ah oo sax ah), qalabka elektiroonigga ah ee macaamiisha (laptops, taleefannada casriga), aaladaha caafimaadka iyo qalabka isgaarsiinta. Waxay ku habboon tahay in lagu koobo chips BGA cufnaanta sare leh, ka hortagga goynta kubbadda alxanka iyo cilladda calaamadda, hubinta hawlgalka xasilloon ee nidaamyada korantada ee is haysta. Waxay wanaajisaa isku halaynta BGA, waxay yaraynaysaa heerka guuldarada, waxay wanaajisaa laqabsiga deegaanka, waxayna la jaanqaadi kartaa silikoon soo saarida degdega ah si loo dardargeliyo badeecada cusub ee BGA R&D.
Tilmaamaha Farsamada
Nooca Daawaynta: Isku-darka; Isku-dhafka Saamiga (A: B): La beddeli karo (saamiga miisaanka); Muuqaalka: Dareere (labada qaybood); Viscosity: La beddeli karo (ku habboon caymiska BGA); Adag (Xeebta A): La beddeli karo; Heerkulka shaqada: -60 ℃ ilaa 220 ℃; Xoogga Dielectric: ≥25 kV/mm; Cadaadiska Mugga: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; Khasaaraha Dielectric: Hooseeyo (la beddeli karo); Volatility: Ugu Yar; Waqtiga daaweynta: 24 saacadood (heerkulka qolka, kulaylka-la dedejiyey); Walxaha xidhitaanka: PCB, PC, aluminium, copper, steel, substrates chip BGA; U hoggaansanaanta: EU RoHS; Nolosha shelf: 12 bilood. Dhammaan xuduudaha muhiimka ah si buuxda ayaa loo beddeli karaa
Shahaadooyinka & U Hogaansanaanta
Qalabka Dheriga Elektarooniga ah wuxuu u hoggaansamaa heerarka caalamiga ah ee elektiroonigga ah, badbaadada iyo ilaalinta deegaanka: ISO 9001 (xakamaynta tayada adag), Shahaadada CE, Amarka EU RoHS, buuxinta shuruudaha wax soo saarka caalamiga ah ee BGA, oo ay ku kalsoon yihiin soosaarayaasha elektiroonigga ah ee caalamiga ah iyo la-hawlgalayaasha wax soo iibsiga.
Ikhtiyaarada Habaynta
Waxaan bixinaa xalal gaar ah oo BGA ah: qaabaynta caadada ah (hagaajin guryaha dielectric, viscosity, engegnaanta iyo xawaaraha daaweynta), hagaajinta ka-hortagga alxanka, iyo baakadaha dabacsan si loo daboolo wax soo saarka baaxadda weyn iyo tusaalaha R&D baahiyaha warshado kala duwan.
Habka Waxsoosaarka & Xakamaynta Tayada
Waxaan hirgelineynaa habka xakamaynta tayada adag ee 5-talaabo: nadiifinta alaabta ceeriin ee silikoon nadiif ah, isku darka qaabaynta toosan ee saxda ah, tijaabinta waxqabadka ( guryaha korontada ku shaqeeya, adhesion, ka-hortagga faragelinta), xaqiijinta daaweynta, iyo baakadaha xiran. Awoodeena bishiiba waxay ka badan tahay 500 oo tan, taasoo taageerta sahayda degan ee dalabaadka caalamiga ah. Alaabtu maaha mid khatar ah, waa la rari karaa sida kiimikooyinka guud, waxayna leedahay nolol shelf 12 bilood ah marka si fiican loo xiro oo loo kaydiyo.
FAQ
S: Miyay ku habboon tahay cufnaanta sare ee BGA-ga?
J: Haa, waxa ay leedahay cadaadis bogsiineed oo aad u hooseeya, iyada oo si wax ku ool ah uga ilaalinaysa kubbadaha alxanka BGA ee kala go'a iyo hubinta gudbinta calaamadaha xasilloon.
S: Ma saamayn doontaa dhaqdhaqaaqa wadajirka ah ee alxanka BGA?
J: Maya, waxay leedahay sifooyin koronto-dhal ah oo deggan, faragelin kuma lahan gudbinta calaamadaha BGA.
S: Waa maxay wakhtiga daawaynta?
A: 24 saacadood heerkulka qolka, kulaylka-la dedejiyey.
S: Nolosha shelf?
J: 12 bilood marka la xidho oo si fiican loo kaydiyo.
S: Ma lagu beddeli karaa cabbirro BGA kala duwan?
J: Haa, waxaan hagaajineynaa viscosity iyo adkeyd si aan u dhigno tilmaamo BGA kala duwan iyo xaaladaha baakadaha.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Kala xiriir Hada