HONG YE SILICONE Silikoon Dheriga Elektrooniga ah ee Wareegyada Isku-dhafan ee Yaryar (SOIC) waa isku-kalsoonaan sare oo laba qaybood ka kooban oo lagu daweynayo silikoon , oo sidoo kale loo yaqaan silikoon daboolka iyo isku dhafka elektarooniga ah , oo loogu talagalay ilaalinta SOIC. Waxaa laga sameeyay alaabada cayriin ee nadiifka ah ee sare-sare, waxay ka kooban tahay saamiga isku-dhafka miisaanka la hagaajin karo, walbahaarka bogsashada aadka u hooseeya, iska caabin heerkul aad u fiican (-60 ℃ ilaa 220 ℃), adhesion xoog leh iyo isbeddel yar. Waxay ku dawaysaa qolka ama kulaylka, waxay ka ilaalisaa biinanka ganaaxa ee SOIC iyo jajabyada dhaawaca, waxay xaqiijisaa dahaarka iyo xasiloonida calaamada, waxay u hogaansantaa EU RoHS, waxayna taageertaa habeynta cabirka buuxa (qiyaastii 198 xaraf).
Dulmarka alaabta
Silikoonkeena Elektarooniga ah ee Dheriga waxaa si gaar ah loogu horumariyay Wareegyada Isku-dhafan ee Yaryar (SOIC), oo u heellan soo koobida, xidhida, dahaadhka iyo ilaalinta chips-yada SOIC, biinanka fiican, substrates PCB iyo kala-goysyada alxanka. Sida soo saaraha hormuudka ah ee silikoon dareere ah iyo isugeynta silikoon dheeri ah , waxaan wanaajinaa qaacidada qaabdhismeedka isafgaradka ah ee SOIC iyo biinanka jilicsan, kor u qaadista diiqada bogsashada hooseeya, ka hortagga gariirada iyo adhesion aad u fiican. Marka la barbar dhigo xabagta dheriga epoxy , waxa ay leedahay wax aan xasiloonayn, ma jirto wax ka baxsan inta lagu jiro daawaynta, dabacsanaan wanaagsan, ka fogaanshiyaha biinanka SOIC, jabinta iyo burburka jajabka.
Tilmaamaha Muhiimka ah & Faa'iidooyinka
- Cadaadiska Daawaynta aadka u hooseeya & Ilaalinta SOIC : qaacidada cadaadiska hoose ee la beddeli karo, daawaynta iyada oo aan lahayn xad-dhaaf, heerka yaraanta ugu yar, si wax ku ool ah u nuugaya kulaylka iyo walbahaarka farsamada, ka ilaalinta biinanka ganaaxa SOIC ee foorarsiga, jebinta iyo daxalka, hubinta hawlgalka xasilloon ee muddada-dheer ee shirarka SOIC.
- Dahaarka Sare & Farogelinta Ka-hortagga : Awood sare oo dielectric ah (≥25 kV / mm) iyo caabbinta mugga (≥1.0 × 10¹⁶ Ω · cm), hubinta dahaarka wanaagsan ee u dhexeeya biinanka wanaagsan ee SOIC iyo qaybaha ku xiga; si wax ku ool ah u go'doominta faragelinta korantada dibadda ah, ka fogaanshaha khalkhalka calaamadaha iyo wareegyada gaaban.
- Ku dheggan xooggan & Is-waafajinta Ballaaran : Ku-dhejin heersare ah oo ku socda PCB, PC, aluminium, copper, birta aan-ka-soo-baxa iyo substrates-yada SOIC, si adag ugu xidha SOIC iyo PCB-yada; wax daxal ah oo ku yimaadda biinanka ama dusha sare ee jajabka, hubinta in dabool adag oo waaraya iyada oo aan la diirin.
- Heerkulka heersare ah & Deganaanshaha Deegaanka : Waxqabadka xasilloon ee -60 ℃ ilaa 220 ℃, iska caabinta wareegyada heerkulka aadka u daran iyo jawiga adag; biyuhu-celiyaan, qoyaan-celiya, boodh-celin, ka-hortagga daxalka iyo ozone-u adkaysta, la qabsiga baabuurta, warshadaha iyo xaaladaha shaqada elegtarooniga ah ee macaamiisha.
- Hawlgalka Fudud & Habaynta : Saamiga isku-darka miisaanka la hagaajin karo, faakuum-dejinta ikhtiyaarka ah (0.01MPa 3 daqiiqo), lagu daweyn karo qolka ama kulaylka, hagaajinta waxtarka daboolida; anagoo ah soo saaraha dheryaha silikoonka ee xirfada leh, waxaanu habaynaynaa viscosity, adkeyd iyo wakhtiga shaqada si aanu ugu dhigno galalka biinanka SOIC ee kala duwan iyo baahiyaha baakadaha.
Sida Loo Isticmaalo
- Diyaarinta Isku-dhafka Kahor: Si fiican u walaaq Qaybta A si ay si siman u qaybiso buuxinta, oo si xoog leh u rux Cutubka B si aad u hubiso isku mid ahaanshaha, ka fogaanshaha xayndaabyada saameeya ku dhegganaanta iyo xasilloonida biinanka SOIC.
- Isku darka Saxda ah: Si adag u raac saamiga lagu taliyey ee Miisaanka Qaybta A ilaa B, adigoo si tartiib ah iyo si siman u walaaqaya si aad u hubiso is dhexgal buuxa oo aan lahayn xumbo hawo oo sababa nusqaamaha dahaarka ama xooga saarista biinanka SOIC.
- Degassing (Ikhtiyaar): Ka dib marka la isku daro, dhig xabagta weelka faakuumka 0.01MPa 3 daqiiqo si aad u baabi'iso xumbooyinka hawada, ka dibna si taxadar leh ugu shub shirarka SOIC si aad u hubiso daboolka buuxa ee biinanka iyo suufka PCB iyada oo aan cadaadis xad dhaaf ah lahayn.
- Daawaynta: Dhig shirarka SOIC ee ku dahaaran heerkulka qolka ama kulayl si aad u dardargeliso daaweynta; geli habka xiga ka dib daaweynta aasaasiga ah, oo hubi 24 saacadood oo daaweyn buuxda ah. Xusuusin: Heerkulka deegaanka iyo qoyaanka ayaa si weyn u saameeya xawaaraha daaweynta iyo waxqabadka SOIC.
Xaaladaha Codsiga
Xaruntan dheryaha elektiroonigga ah ee khaaska ah ayaa si weyn loogu isticmaalaa Wareegyada Isku-dhafan ee Yaryar (SOIC) ee elektiroonigga baabuurta (qaybaha kantaroolka baabuurta, jajabyada dareemayaasha), xakamaynta warshadaha (shirar elektaroonig ah oo sax ah), qalabka elektiroonigga ah ee macaamiisha (casriga, laptops, tablets), qalabka isgaarsiinta iyo qalabka caafimaadka. Waxay ku habboon tahay in lagu daboolo SOIC biinanka wanaagsan, ka hortagga waxyeellada biinanka iyo cilladda calaamadda, hubinta hawlgalka xasilloon ee nidaamyada korantada ee is haysta. Waxay xoojisaa isku halaynta SOIC, waxay yaraynaysaa heerka guuldarada, waxay wanaajisaa laqabsiga deegaanka, waxayna la jaanqaadi kartaa silikoon wax-soosaar degdeg ah si loo dardargeliyo badeecada cusub ee SOIC R&D.
Tilmaamaha Farsamada
Nooca Daawaynta: Isku-darka; Isku-dhafka Saamiga (A: B): La beddeli karo (saamiga miisaanka); Muuqaalka: Dareere (labada qaybood); Viscosity: La beddeli karo (ku habboon daboolida biinnada ganaaxa ee SOIC); Adag (Xeebta A): La beddeli karo; Heerkulka shaqada: -60 ℃ ilaa 220 ℃; Xoogga Dielectric: ≥25 kV/mm; Cadaadiska Mugga: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; Khasaaraha Dielectric: Hooseeyo (la beddeli karo); Volatility: Ugu Yar; Waqtiga daaweynta: 24 saacadood (heerkulka qolka, kulaylka-la dedejiyey); Walxaha xidhidhiyaha: PCB, PC, aluminium, copper, steel, SOIC chip substrates; U hoggaansanaanta: EU RoHS; Nolosha shelf: 12 bilood (keydka xiran).
Shahaadooyinka & U Hogaansanaanta
Silikoonkeena Elektarooniga ah ee Silikoon wuxuu u hoggaansamaa heerarka caalamiga ah ee elektiroonigga ah, badbaadada iyo ilaalinta deegaanka: ISO 9001 (xakamaynta tayada adag), Shahaadada CE, Amarka EU RoHS, buuxinta shuruudaha wax soo saarka SOIC ee caalamiga ah, oo ay ku kalsoon yihiin soosaarayaasha elektiroonigga ah ee caalamiga ah iyo la-hawlgalayaasha wax soo iibsiga.
Ikhtiyaarada Habaynta
Waxaan bixinaa xalal gaar ah oo SOIC ah: qaababka caadiga ah (hagaajin guryaha dielectric, viscosity, engegnaanta iyo xawaaraha daaweynta), hagaajinta leexinta biin-ka-hortagga, iyo baakadaha dabacsan si loo daboolo wax soo saarka ballaaran iyo nooca R&D baahiyaha warshado kala duwan.
Habka Waxsoosaarka & Xakamaynta Tayada
Waxaan hirgelineynaa habka xakamaynta tayada adag ee 5-talaabo: nadiifinta alaabta ceeriin ee silikoon nadiif ah, isku darka qaabaynta toosan ee saxda ah, tijaabinta waxqabadka ( guryaha korontada ku shaqeeya, adhesion, ka-hortagga faragelinta), xaqiijinta daaweynta, iyo baakadaha xiran. Awoodeena bishiiba waxay ka badan tahay 500 oo tan, taasoo taageerta sahayda degan ee dalabaadka caalamiga ah. Alaabtu maaha mid khatar ah, waa la rari karaa sida kiimikooyinka guud, waxayna leedahay nolol shelf 12 bilood ah marka si fiican loo xiro oo loo kaydiyo.
FAQ
S: Miyay ku habboon tahay shirarka SOIC ee pin-fiin?
J: Haa, waxa ay leedahay cadaadis bogsiineed oo aadka u hooseeya, iyada oo si wax ku ool ah uga ilaalinaysa biinanka ganaaxa foorarsiga iyo hubinta gudbinta calaamadaha deggan.
S: Miyay saamayn doontaa dhaqdhaqaaqa pin-ka SOIC?
J: Maya, waxay leedahay sifooyin koronto-dhal ah oo deggan, faragelin kuma lahan gudbinta calaamadaha SOIC.
S: Waa maxay wakhtiga daawaynta?
A: 24 saacadood heerkulka qolka, kulaylka-la dedejiyey.
S: Nolosha shelf?
J: 12 bilood marka la xidho oo si fiican loo kaydiyo.
S: Ma lagu beddeli karaa cabbirrada SOIC ee kala duwan?
J: Haa, waxaanu hagaajinaa viscosity iyo adkeyd si aanu u dhigno galalka pin ee SOIC iyo xaaladaha baakadaha.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Kala xiriir Hada